 |
 |
| |
 |
Leading the Motherboard Industry Inside and Out!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Smart 6™ Technology |
 |
 |
 |
|
|
|
|
 |
 |
| |
نسخه سوم طراحي با طول عمر بالا |
|
| |
سری مادربردهای گیگابایت با
نسل سوم طراحی با طول عمر بالا یک بار دیگر در صنعت ساخت مادربرد
پیشگام شده است و با نوآوری و استفاده از قطعات با کیفیت مادربردهای
خود را تولید کرده است. این شرکت برای اولین بار در مادربردهای مخصوص
کامپیوترهای شخصی از لایه های دو اونسی مس برای لایه توان و لایه اتصال
به زمین استفاده کرده است و به همین دلیل توانسته است به میزان چشم
گیری دمای سیستم را پایین بیاورد، مصرف انرژی را کاهش دهد و پایداری
سیستم را برای اورکلاک کردن بالا ببرد. |
|
|
| |
|
|
|
|
خازن های حالت
جامد ساخت
ژاپن
با طول
عمر 50000 ساعت
|
|
|
|
MOSFETهای یا
RDS پایین تر |
|
| |
لایه داخلی
2اونسی
از جنس مس |
|
لایه سیگنال |
|
|
لایه میانی |
|
|
لایه
توان و اتصال به زمین |
|
|
هسته |
|
|
| |
|
|
لايه اتصال به زمين
لايه مياني
لايه سيگنال |
|
|
|
PCB (Printed Circuit Board)
2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
| Copper Layer |
Thickness |
| 2X copper |
0.070mm (70 µm) |
| 1X copper |
0.035mm(35 µm) |
|
|
| |
محیط آزمایش :
ابزار: Intel P4MaxPower در حالت 100 درصد توان /
ابزار خنک کننده: خنک کننده آبی برای جلوگیری از اثرات جریان هوا
برای اندازه گیری دقیق / دمای اتاق: 25 درجه
|
| |
|
| |
|
|
|
مزاياي استفاده از لايه هاي مسي دو اونسي
|
 |
| |
حرارت کمتر |
توانايي
اورکلاکینگ بيشتر |
بهره وري بيشتر
در مصرف توان |
امپدانس تا
دو برابر كمتر |
تداخل
الکترومغناطیسی کمتر |
حفاظت بهتر در برابر
الكتريسيته ساكن |
| |
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
حرارت کمتر |
|
دو برابر کردن میزان مس
استفاده شده در لایه های PCB راه حلی مناسب برای دفع حرارت از مدارات و
قسمت های پر حرارت مادربرد نظیر منبع تغذیه CPU است. در حقیقت Ultra
Drurable 3 گیگایایت این مزیت را دارند که تا دو برابر خنک تر از
مادربردهای معمولی کار کنند. |
|
| Infra Red CPU VRM Thermal Diagram |
|
| * CPU VRM Temperature measurements under CPU running at 100% loading. |
|
 |
|
امپدانس تا دو برابر كمتر |
|
به
علاوه دوبرابر کردن میزان مس در لایه های داخلی باعث کاهش امپدانس تا حدود
50 درصد می شود. میزان امپدانس به این مفهوم است که مدار تا چه مقدار جلوی
عبور جریان الکتریسیته را می گیرد. هر چقدر مدار کمتر جلوی عبور جریان
الکتریسیته را بگیرد، توان بیشتری تلف خواهد شد. در مادربردهای گیگابایت که
از نسخه سوم طراحی با طول عمر بالا و نسخه سوم طراحی با طول عمر بالای
کلاسیک پشتیبانی می کنند کاهش 50 درصدی امپدانس به مفهوم کاهش 50 درصدی
تلفات توان و همچنین کاهش حرارت تولیدی است. لایه های مسی دو اونسی همچنین
کیفیت سیگنال را افزایش می دهند و ثبات سیستم را بالا می برند. در این حالت
مادربرد دارای توانایی های بسیار بهتری برای اوکلاکینگ خواهد بود.
|
|
|
|
مقاومت ظاهري
Ω |
|
كمتر بهتر است |
|
 |
|
توانايي اورکلاکینگ بيشتر |
اولین مادربرد جهان با توانایی
پشتسبانی از رم های DDR2 و DDR3
پشتیبانی از حافظه های DDR3 2200+ و DDR2 تا مرز فرکانس 1366+ در
مادربردهای سری Ultra Durable 3 گیگابایت این امکان را برای کاربران
فراهم کرده است که از حافظه های خود در فرکانسی بالاتر و ولتاژی کمتر
بهره ببرند. بهره مندی از کارایی و سرعت بالاتر در عین مصرف توان کمتر
به کاربران اجازه می دهد که از نرم افزارها و پردازش هایی مانند بازی
های سه بعدی و تصاویر دقت بالا که به بیشترین حد به کارایی حافظه
نیازمند هستند، براحتی استفاده کنند. |
|
 |
 |
| تداخل الکترومغناطیسی کمتر |
طراحی
مناسب مدارهای برد PCB، کلید کنترل و جلوگیری از بروز تداخل های
الکترومغناطیسی است. طراحی Ultra Durable 3 Classic گیگابایت با استفاده از
لایه های زمین دو اونس مس در PCB مادربردهای خود، باعث هدایت صحیح سیگنال
ها و در نتیجه تداخل الکترومغناطیسی کمتر شده است.
|
|
* تداخل الکترومغناطیسی اثر
مزاحم نا خواسته ای است که بر کیفیت سیگنال ها اثر گذاشته و باعث اختلال در
کار قطعات الکترونیکی موجود در محیط می شود. |
|
 |
 |
| |
|
بهره وري بيشتر در
مصرف توان |
افزایش ضخامت لایه PCB
مادربردهابا استفاده از دو اونس مس، به جریان الکتریکی اجازه داده است
که با سهولت بیشتری در مدارات به حرکت در بیاید که باعث بهبود بازده
توان، اتلاف انرژی کمتر و گرمای تولیدی کمتر شده است. |
|
 |
 |
| |
|
حفاظت بهتر در برابرالكتريسيته ساكن |
استفاده از لایه مسی دو اونسی
در لایه زمین PCB مادربرد اجازه می دهد که میزان حفاظت از مادربرد در
برابر تخلیه انرژی الکترو استاتیک تا 10 درصد بیشتر شود. این مساله
اجازه می شود که بتوان بهتر از مادربرد در برابر صدماتی که ممکن است به
جهت تخلیه الکتریسیته ساکن به آن وارد شود محافظت کرد .
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 Technology
|
|
| |
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 series motherboards once again lead the motherboard industry for the highest quality and most innovative motherboard design. Featuring the industry's first consumer desktop motherboard design to introduce 2 ounces of copper for both the Power and Ground layers, GIGABYTE Ultra Durable™ 3 motherboards deliver dramatically lower system temperature, improved energy efficiency and enhanced stability for overclocking. |
|
|
| |
|
|
|
|
50,000 hrs. Japanese
Solid Capacitor |
|
|
Lower RDS(on)
MOSFET |
|
|
Signal Layer |
|
|
Prepreg |
|
|
Power /
Ground layer |
|
|
Core |
|
|
| |
|
|
Ground layer
Prepreg
Signal Layer |
|
|
|
PCB (Printed Circuit Board)
2 oz copper PCB = weight of copper layer
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB is 56.7 g (2 oz) |
| Copper Layer |
Thickness |
| 2X copper |
0.070mm (70 µm) |
| 1X copper |
0.035mm(35 µm) |
|
|
| |
CPU VRM Temperature measurements under system setup with water-cooler block and CPU running at 100% loading |
| |
|
| |
|
|
| The benefits of 2 oz Copper PCB design |
|
| |
Lower
Temperature |
Better
Overclocking |
Better Power
Efficiency |
2X Lower
Impedance |
Lower EMI |
Better ESD
Protection |
| |
|
|
|
|
|
|
|
|
| Lower Temperature |
Doubling the amount of copper provides a more effective thermal cooling solution by delivering a more efficient spreading of heat from critical areas of the motherboard such as the CPU power zone throughout the entire PCB. In fact, GIGABYTE Ultra Durable™ 3 motherboards are able to deliver twice as cool working temperatures than traditional motherboards. |
|
| Infra Red CPU VRM Thermal Diagram |
|
| * CPU VRM Temperature measurements under CPU running at 100% loading. |
|
|
| 2X Lower Impedance |
In addition, doubling the amount of copper lowers the PCB impedance by 50%. Impedance is a measure of how much the circuit impedes the flow of current. The less the flow of current is impeded, the less amount of energy is wasted. For GIGABYTE Ultra Durable™ 3 motherboards, this means total PCB electrical waste is reduced by 50%, which also means less heat is generated. 2 ounces of copper also provides improved signal quality, providing better system stability and allowing greater margins for overclocking. |
|
|
Impedance Ω |
|
Lower is better |
|
|
| Better Overclocking |
Delivering native support for DDR3 2200+ and DDR2 memory up to 1366+ MHz, GIGABYTE Ultra Durable™ 3 series motherboards allow users to reach higher memory frequency at lower voltage; achieving higher memory performance with lower power consumption to run even the most memory intensive applications such as high-definition video and 3D games with ease. |
|
|
|
| Lower EMI |
A good PCB circuit layout is the key of controlling EMI emission. GIGABYTE's Ultra Durable™ 3 design features 2 ounces of copper for ground layers, improves signal integrity and lowers EMI emissions through a very effective ground plane.
|
| * Electromagnetic interference (or EMI) is an unwanted disturbance signals that affects surrounding electronic devices. |
|
|
|
| |
| Better Power Efficiency |
Increasing the thickness of the motherboard PCB Power layer by using 2 ounces of Copper allows the electric current to flow with less resistance, enabling more power efficient circuits with lower power loss and less heat generated. |
|
|
|
| |
| Better ESD Protection |
2 ounces of Copper for the Ground layer of the motherboard PCB allows for a more efficient Electro-Static Discharge (ESD) of up to 10%. This helps to better protect the motherboard components against damage caused by static electricity.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
بالا