|
|
|
|
PCB (برد مدار چاپی)
دو اونس PCB مسی = اندازه ایی از وزن مس در یک لایه مربعی (12 اینچ در
12 اینچ) مساحت PCB، برابر است با دو اونس. |
|
|
وزن |
ضخامت |
|
یک اونس |
35 µm (µ = micro) |
|
دو اونس |
70 µm (µ = micro) |
|
|
|
| |
|
 |
|
|
 |
دو برابر کردن مقدار
مس باعث شده است که به میزان قابل توجهی گرمای نقاط مهم مادربرد
مثل پردازنده، کمتر شود. در حقیقت نسل سوم طراحی با طول عمر بالای
گیگابایت این توانایی را دارد که دمای مادربرد در حال کار را به 50
درجه کمتر از مادرردهای قدیمی برساند.* |
| |
|
مشخصات
سیستم:
پردازنده : Intel Core 2 Quad Extreme QX6800
حافظه : DDR2 800 512MB 2
کارت گرافیک : NX73G-128D-RH |
| |
|
محیط آزمایش
:
ابزار: Intel P4MaxPower در حالت 100 درصد توان
ابزار خنک کننده: خنک کننده آبی برای جلوگیری از اثرات جریان هوا برای
اندازه گیری دقیق
دمای اتاق: 25 درجه سانتی گراد |
| |
|
اندازه گیری های دما بر روی سیستمی با بلوک خنک کننده آبی انجام می شود
و پردازنده نیز با 100 درصد توانایی در حال کار است. |
|
| |
 |
 |
| Ultra Durable 3
طراحي |
طراحي اوليه |
|
| |
| |
|
 |
|
‧ 
‧  |
|
برای MOSFETها، گیگابایت این تصمیم را گرفته است که از MOSFETهای با RDS
پایین تر استفاده کند. اینها MOSFETهایی هستند که به گونه ایی طراحی شده
اند که در هنگام سویچینگ مقاومت کمتری داشته باشند تا مصرف توان بهینه شده
و انتقال الکتریکی با سرعت بیشتری انجام شود. فایده ی استفاده از این قطعات
گران قیمت تر این است که MOSFETهای با RDS پایین تر، انرژی کمتری در هنگام
انجام فرآیند سویچینگ مصرف می کنند و در نتیجه علاوه بر سرعت بالا، گرمای
کمتری نیز تولید می شود. |
 |
MOSFET چیست ؟
MOSFET یک سویچ است که
الکتریسیته ورودی به یک مدار الکترونیکی را قطع و وصل می کند. |
|
| |
|
|
هنگامی که
دمای MOSFETهای با RDS پایین را با MOFSETهای استاندارد مقایسه می کنید،
دمای MOSFETهای RDS 16 درصد پایین تر است. |
| |
|
مقاومت کمتر
=
مصرف انرژی کمتر =
گرمای کمتر |
|
|
| |
| |
| |
مصرف انرژي |
میزان مصرف انرژی
رابطه مستقیمی با گرما دارد |
|
|
| |
|
| |
|
|
|
معادله انرژی: P=I2 x R
P:توان، I:جریان، R:مقاومت |
|
|
|
| |
