تکنولوژی نسل سوم طراحی با طول عمر بالای GIGABYTE |
در طی 30 سال گذشته، طراحی مادربردها، در بیشتر قسمت ها، در چرخه های پیشرفت صنعت قرار گرفته است. هر نسل جدیدی از پردازنده های Intel یا AMD که تولید و وارد بازار شده است به همراه خود تکنولوژی ها و امکانات جدیدی را بوجود آورده است که پشتیبانی از آنها به ارتقاع سخت افزارها نیاز داشته است. همچنین یک پردازنده جدید به معنی یک چیپ ست جدید و تکنولوژی ها و امکانات خاص خود است. طبیعی است که پشتیبانی از هر کدام از این پیشرفت ها نیاز به ارتقاع مادربرد نیز دارد و بسیاری از این تکنولوژی های جدید توسط نسل های قبلی مادربردها پشتیبانی نمی شوند. |
|
بنابر این، هر چرخه ی جدید تکنولوژی به معنی یک تغییر و باز سازی در طراحی مادربرد است. این پیشرفت چرخه تکنولوژی هم به نفع صنعت است و هم به نفع مشتری (فروش محصولات جدید برای تولید کنندگان و امکانات و تکنولوژی های جدید برای مصرف کنندگان) و نوآوری های بسیاری را در زمینه ی مادربرد بوجود آورده است.
در این چند سال اخیر، GIGABYTE
نگاه ویژه ایی به فلسفه طراحی مادربردهای خود داشته است. از آنجایی که هنوز
تاکید طراحی ها بر روی ترکیب کردن بهترین و جدیدترین تکنولوژی ها است،
GIGABYTE متوجه شد که ایجاد نوآوری در طراحی مادربرد نه تنها امکان پذیر
است، بلکه برای بقای این صنعت لازم و ضروری است. بنابر این، GIGABYTE به
طراحی اولیه مادربرد برگشت و این سوال را مطرح کرد که چگونه می توان این
کار را بهتر انجام داد ؟ در سال 2006، فلسفه طراحی با طول عمر بالای
GIGABYTE متولد شد.
طراحی با طول عمر بالای GIGABYTE بسیار ساده است. بواسطه ی بهبود یافتن
موارد اساسی و پایه ایی مادربرد، نه تنها راندمان و کارایی به صورت پایه
ایی افزایش یافته است، بلکه دوام و طول عمر برد نیز افزایش پیدا کرده است.
مادربردهای با طول عمر بالا این اجازه را به کاربر میدهد که در صورت نیاز
سیستم خود را ارتقاع دهد، نه اینکه یک سیستم مرده آنها را مجبور به انجام
کاری بکند. ممکن است به نظر برسد که این امر برای سازندگان مادربرد خیلی
خوش آیند نباشد، اما بطور کلی آنها بیشتر تمایل دارند که مشتریان خود را تا
حد امکان در حال ارتقاع دادن سیستم های خود ببینند. به علاوه، در تجارت های
بزرگ، هدف تولید کنندگان کاهش قیمت هاست، نه افزایش آن. با استفاده از
قطعات ارزانتر، تولیدکنندگان می توانند چند دلار در تولید هر برد صرفه جویی
کنند. این مقدار در هر برد خیلی زیاد به نظر نمی رسد، اما اگر تمامی
بردهایی که یک تولیدکننده تولید می کند را درنظر بگیرید، این رقم به چند
میلیون می رسد. اگر بخش های تولیدی خود را به کشورهای در حال توسعه انتقال
دهید، که دستمزد نیروی انسانی در آنها پایین است، می توانید صرفه جویی
بیشتری در هزینه ها بکنید.
اما GIGABYTE به شکل متفاوتی به این موضوع نگاه می کند. استفاده از قطعات با کیفیت بالا سبب بیشتر شدن قیمت هر قطعه می شود. برای مثال، دوام بیشتر قطعه به معنی کمتر شدن هزینه های مربوط به خدمات پس از فروش است، که شامل کالا / نیروی انسانی/حمل و نقل می شود، و همچنین هزینه ایی را بابت یک مشتری ناراضی با یک برد از بین رفته پرداخت نخواهید کرد. به علاوه، اگرمشتریان از کیفیت، کارایی و دوام برد راضی باشند، دفعات بعدی که قصد خرید مادربرد داشته باشند به سراغ محصولات شرکت شما خواهند آمد. این یک امر طبیعی است، اینطور نیست؟
نسل سوم طراحی با طول عمر بالای GIGABYTE
امسال، شرکت GIGABYTE جدیدترین تکنولوژی خود یعنی نسل سوم طراحی با طول عمر بالا را بر روی خط تولید مادربردهای P45 و X58 خود معرفی کرد. نسل سوم طراحی با طول عمر بالا تمامی امکانات نسل اول و نسل دوم طراحی با طول عمر بالا را به همراه خازن های جامد ساخت ژاپن با طول عمر 50000 ساعت، چوک های با هسته فریت و MOSFETهای با RDS پایین تر در بر دارد و در کنار تمامی این امکانات، میزان مس موجود در لایه های توان و اتصال به زمین لایه PCB دو برابر گذشته شده است. |
( ویژگی های نسل اول و دوم طراحی با طول عمر بالا پیش از این در مقاله هایی مورد بررسی قرار گرفته است، اطلاعات بیشتر را می توانید از آدرس های زیر دریافت کنید: http://www.gigabyte.com.tw/Products/Motherboard/GeeksColumn.aspx#Icon_4090 يا http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_080924_ud3/data/tech_080924_ud3_ultra-durable.htm )
لایه
های PCB (برد مدار چاپی) چیست ؟ |
|
|||||||||||||||||
چگونگی روی هم قرار گیری PCB هشت لایه |
||||||||||||||||||
مقدار لایه های مسی یک مادربرد به تعداد قطعات و مسیرهای الکتریکی مورد نیاز و مقدار توان جاری در آنها بستگی دارد. مادربرد های پرقدرت و پیشرفته ی این روزها اغلب دارای 6 تا 8 لایه هستند، چرا که معمولا قطعات زیادی بر روی آنها متصل است و توان زیادی برای راه اندازی آنها نیاز دارند، بنابراین لایه های بیشتری برای اتصال و رساندن توان به آنها مورد نیاز است.
هر کدام از لایه های سیگنال و توان و اتصال به زمین در مادربردهای قدیمی از یک اونس مس تشکیل شده اند. تکنولوژی نسل سوم طراحی با طول عمر بالای GIGABYTE میزان مس در لایه های توان و اتصال به زمین را دو برابر کرده است و هرکدام از آنها را به 2 اونس رسانده است. در تصاویر زیر یک مادربرد GIGABYTE P45 با 4 لایه و یک مادربرد GIGABYTE X58 با 8 لایه نشان داده شده است. لازم به ذکر است که هر دو لایه ی اتصال به زمین در مادربرد P45 حاوی 2 اونس مس هستند، درحقیقت هر کدام از چهار لایه توان و اتصال به زمین از 2 اونس مس تشکیل شده است.
 |
 |
برش عرضی 4 لایه GIGABYTE P45 |
برش عرضی 8 لایه GIGABYTE
X58 |
کارایی حرارتی بهتر (بسیار خنک) دو برابر کردن مقدار مس باعث شده است که به میزان قابل توجهی گرمای نقاط مهم مادربرد مثل منطقه توان پردازنده در PCB، کمتر شود. در حقیقت نسل سوم طراحی با طول عمر بالای گیگابایت این توانایی را دارد که دمای مادربرد در حال کار را به 50 درجه کمتر از مادرردهای قدیمی برساند (مادربردهایی که لایه های مسی یک اونسی دارند و فاقد ویژگی های خازن های جامد، چوک های با هسته فریت یا MOSFETهای با RDS پایین تر هستند). |
 |
|
| اندازه گیری های دمای VRM پردازنده بر روی سیستمی با بلوک خنک کننده آبی انجام می شود و پردازنده نیز با 100 درصد توانایی در حال کار است. | ||
به علاوه، دو برابر کردن میزان مس باعث بیشتر شدن پهنای باند برای عبور الکترون ها شده است و میزان مقاومت ظاهری PCB را تا 50 درصد کاهش داده است. مقاومت ظاهری واحد اندازه گیری میزان مقاومتی ست که مدار در مقابل عبور جریان می کند. اگر شما مسیر عبور و انتقال الکترون ها را دو برابر کنید، در حقیقت میزان مقاومت ظاهری را 50 درصد کاهش داده اید.
دوبرابر کاهش در مقاومت ظاهری
|
|
 |
 |
|||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
 |
|
|||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||
مقاومت ظاهری کمتر به چه معنی است؟ هرچه میزان مقاومت در برابر عبور جریان از مدار کمتر باشد، میزان تلفات انرژی نیز کمتر خواهد شد، یا به عبارتی، راندمان انرژی بیشتری خواهیم داشت. بنابر این، اگر نسل سوم طراحی با طول عمر بالا بتواند میزان مقاومت ظاهری را 50 درصد کاهش دهد، تلفات الکتریکی نیز 50 درصد کاهش خواهد یافت. حتما می دانید که تلفات الکتریکی باعث تولید گرما می شود، پس افزایش 50 درصدی راندمان انرژی باعث کاهش گرمای تولید شده در سیستم می شود.
دیاگرام حرارتی مادون قرمز VRM پردازنده
اندازه گیری های دمای VRM پردازنده در حالی که پردازنده با 100 درصد توانایی در حال کار است.
کارایی بهتر
استفاده از 2 اونس مس در
لایه اتصال به زمین در نسل سوم طراحی با طول عمر بالا بواسطه سطح تاثیر
گذار بیشتر، باعث بهبود و یکپارچگی سیگنال ها و کاهش میزان EMI (تداخلات
الکترومغناطیسی) شده است. امواج EMI یک آشفتگی ناخواسته در سیگنال ها
است که بر روی ابزارهای الکترونیکی موجود در محیط تاثیر می گذارد. یک
PCB خوب کلید کنترل انتشار EMI است. کیفیت بهتر سیگنال ها در مادربردهای مجهز به نسل سوم طراحی با طول عمر بالای GIGABYTE به پایداری بیشتر سیستم کمک بسیاری کرده و توانایی اورکلاکینگ را بالا برده است. بیشتر شدن کیفیت سیگنال ها به این معنی است که شما می توانید در ولتاژهای پایین تر به فرکانس های بالاتر دست پیدا کنید. در حال حاضر، مادربردهای P45 GIGABYTE مجهز به نسل سوم طراحی با طول عمر بالا بر روی بالاترین فرکانس حافظه در دنیا در حال کار هستند، با سرعت ذاتی DDR3 تا 2200 مگاهرتز و بیشتر و DDR2 تا 1366مگاهرتز و بیشتر. |
 |
در
حقیقت، درحال حاضر GIGABYTE مسابقه ایی تحت عنوان "Beat the Pros " (حرفه ایی
ها را شکست بده) در حال اجرا است تا مشخص شود که حرفه ایی ها تا چه حد می
توانند سرعت حافظه سیستم خود را بالا ببرند. ما از برندگان مسابقه آزاد GOOC
2008 (مسابقات آزاد قهرمانی GIGABYTE) یعنی Fugger و Vapor دعوت کردیم که
بالاترین امتیازات حافظه خود را ارسال کنند تا هر کس که می تواند این رکوردها
را بشکند. تا امروز بهترین رکورد ثبت شده متعلق به Roodt Goddy از آفریقای
جنوبی است که سرعت حافظه دو کاناله DDR2 را به 80/1676 رسانده است.
می توانید خودتان نتایج را در این آدرس مشاهده کنید: http://ddr2-1508.gigabyte.com.tw/
تمامی حقوق معنوی ثبت شده و موارد مرتبط با آن، شامل علامت هاي تجاري ثبت شده و مواردي كه تحت نظارت قانون كپي رايت نيستند، متعلق به شركت GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. بوده و هرگونه استفاده غير مجاز از آنها ممنوع است.